SMT表面贴装技术

何晶晶

目录

  • 1 项目一 SMT基础
    • 1.1 课程介绍及SMT概述
    • 1.2 SMT工艺流程
    • 1.3 表面组装印制电路板
    • 1.4 SMT生产物料认识
      • 1.4.1 SMT生产物料认识-表面贴装元器件
      • 1.4.2 SMT生产物料认识-焊膏
      • 1.4.3 SMT生产物料认识-贴片胶
  • 2 项目二 丝印工程作业
    • 2.1 SMT涂覆及印刷作业
    • 2.2 模板印刷操作流程
    • 2.3 模板印刷工艺控制
    • 2.4 印刷质量判别及缺陷分析
  • 3 项目三 贴片工程作业
    • 3.1 贴片技术概述
    • 3.2 贴片工艺
    • 3.3 贴装炉前检验
    • 3.4 贴片机编程
  • 4 项目四 焊接工程作业
    • 4.1 回流焊原理及分类
    • 4.2 回流焊工艺及曲线分析
      • 4.2.1 回流焊机结构
      • 4.2.2 曲线分析
    • 4.3 回流焊温度曲线设定
    • 4.4 回流焊缺陷分析
      • 4.4.1 影响焊接质量的因素
      • 4.4.2 缺陷分析
    • 4.5 波峰焊原理及主要技术参数
    • 4.6 波峰焊机结构及焊接结果分析
  • 5 项目五 检测及返修工程作业
    • 5.1 AOI检测原理及测试结果分析
    • 5.2 X-RAY检测原理及测试结果分析
    • 5.3 ICT检测原理及测试方法
    • 5.4 返修工艺
ICT检测原理及测试方法